中美高科技產(chǎn)業(yè)的爭奪，現(xiàn)在正愈演愈烈。
美國總統(tǒng)拜登，今年八月簽署了總額達527億美元的芯片法案，為美國的半導體生產(chǎn)和研究提供幫助，并向芯片工廠提供總金額為240億美元的稅收優(yōu)惠。
目的，就是要大力發(fā)展美國芯片半導體產(chǎn)業(yè)。
十月份，拜登公布了一套管控制裁措施，其中一項禁止向中國提供世界任何地方使用美國工具制造的某些半導體芯片。
這已經(jīng)導致了主要的海外芯片制造設備公司停止向我國芯片制造商供貨，包括長江存儲和中芯國際。
另外，一些先進的人工智能芯片制造商也停止了向我國企業(yè)和實驗室供貨。
最近，美國還游說盟友日本和荷蘭這兩個在芯片大國，不再向我們出口芯片設備和相關技術產(chǎn)品，收緊向我們出口用于制造半導體的設備。
美國濫用出口管制措施，對我們卡脖子的行為，越來越緊！
12月7日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀把工廠搬到美國，和AMD董事長蘇姿豐、英偉達創(chuàng)始人黃仁勛、蘋果CEO庫克、等，一起慶祝臺積電在美國的首家工廠開幕。
中國芯片，到了最關鍵的時刻。
而我們的芯片水平，現(xiàn)在確實存在短板。
現(xiàn)在，我國在芯片制造設備領域仍然較為落后，該領域仍由美國、日本和荷蘭的公司主導，在生產(chǎn)先進芯片的能力方面仍落后于競爭對手。
比如北方華創(chuàng)的刻蝕和熱工藝設備，技術相對成熟，但只能生產(chǎn)28納米及以上的芯片。
上海微電子設備集團有限公司是我國唯一的光刻公司，可以生產(chǎn)90納米的芯片，但荷蘭的ASML，已經(jīng)可以生產(chǎn)低至3納米的芯片。
在這個關鍵時刻，我們不能等了，必須要站起來了！
最近，根據(jù)騰訊新聞稱：我們或?qū)⒁度肴嗣駧乓蝗f億，去扶持中國芯片企業(yè)！
這是我們近年來推動的規(guī)模最大的財政激勵計劃之一！
根據(jù)新聞稱，大部分財政援助將用于補貼中國企業(yè)購買國內(nèi)半導體設備，主要是半導體晶圓廠計劃，加大對中國芯片企業(yè)建設、擴建或現(xiàn)代化國內(nèi)制造、組裝、包裝和研發(fā)設施的支持。
這項計劃的受益者，包括是芯片行業(yè)的國有和民營企業(yè)，尤其是大型半導體設備公司，如北方華創(chuàng)科技集團、先進微制造設備股份有限公司和金半導體。
面對西方國家聯(lián)手對我國實施的芯片封鎖日趨嚴密，我們要與美歐展開一場競賽。
其實面對美國打壓，我們國內(nèi)電子廠缺芯狀況從去年至今一直沒緩過來，國內(nèi)很多電子廠目前還在陷入嚴重缺芯環(huán)境，尤其是目前汽車行業(yè)，在各種找國產(chǎn)替代。
給我們很多企業(yè)造成很大的損失。
這種事情，不能再發(fā)生了，現(xiàn)在，只有芯片自研，把命運交在自己手上，才是最關于與國運的事情。
有了大量低成本資金流入，才有了各家廠商能有錢投研發(fā)，芯片工程師才開始有不錯的待遇。
有研發(fā)有人才，也就有了成果，隨著成果在下游的應用，才讓雪球越滾越大
芯片的主要成本包括兩大塊：晶片、掩膜、測試、封裝等硬件制造成本和芯片設計、IP采購等軟件設計成本；
但是芯片的研發(fā)，是一項天文數(shù)字。
但是，這個事情，必須要有人做。
因為美國芯片已經(jīng)占據(jù)全球主流，他們的計劃是這樣的：先期投入巨資。
然后用高銷量的規(guī)模效應能有效平攤研發(fā)費用，降低成本，同款芯片出貨量越大，平攤到每顆芯片的研發(fā)成本就越低。
掌握先發(fā)優(yōu)勢的一方可以大量出貨自家的先進芯片，有效攤平研發(fā)成本，獲取巨額利潤；
對待后來者，他們就進行打壓。
因為后發(fā)追趕的一方不僅要承受性能落后的現(xiàn)狀，更可能因為產(chǎn)品出貨量不夠?qū)е鲁杀緵]有任何優(yōu)勢！
再加上摩爾定律下芯片更新?lián)Q代極快，低端產(chǎn)品生存空間有限，導致后發(fā)企業(yè)難以逐級攀登。
最終的結(jié)果，就是旗艦芯片設計領域強者恒強甚至贏家通吃，掌握市場主導權的先發(fā)企業(yè)自然可以從容攫取利潤。
這個，就是美國芯片為啥能一直越來越強的原因。
我們必須要有思想準備，任何有志追趕的企業(yè)必然要同時承受性能和出貨量兩方面的壓力，早期成本必然極高。
一旦我們企業(yè)能夠自研芯片，并保證足夠的出貨量，就有可能通過規(guī)模效應和垂直整合獲得巨大的成本優(yōu)勢。
而且，現(xiàn)在我們的很多廠商已經(jīng)開始悄悄開始自研芯片。
特別是中國手機廠商，大家都是高通的芯片、三星的屏幕、索尼的CMOS，現(xiàn)在大家不想再被海外卡脖子了。
華為的麒麟近幾代旗艦SOC不僅進步明顯，而且都做出了自身的特色：
麒麟970開創(chuàng)性的搭載NPU，引領移動端芯片向AI時代邁進；
麒麟9000更不用多說。
很多人看不起的OPPO手機的決心是最徹底的，自研IP+臺積電6nm工藝制程，這兩個點恰恰是自研芯片最難的點，是由淺入深，最終完成體系化芯片能力構建的基礎和保障。
現(xiàn)在，中國只有OPPO這兩件事兒正兒八經(jīng)開始了，手機芯片，邁開了關鍵的第一步。
小米創(chuàng)始人雷總明確表示：芯片技術是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術，我們一定要在核心技術上做長線的、長期的投入。
現(xiàn)在：
OPPO做了馬里亞納（NPU）芯片；
我們已經(jīng)開始行動起來了！
中國要實現(xiàn)科技自主，要成為全球民族之林，這次，就必須要打贏“核心科技”領域的競爭。
芯片行業(yè)有一句話：芯片領域沒有彎道可以超車。
自研芯片注定是一場道阻且艱的長征，只能靠一步一個腳印走出來。
回想當初我們自研原子彈的全國同心的景象歷盡千辛萬苦終成功的景象。
這次面對西方的卡脖子，這次，我們必須全國同心，一定要打贏這場芯片戰(zhàn)。
我們，一起加油！
那么，在2023年，我們的芯片行業(yè)會發(fā)生什么呢？該如何打贏這場芯片爭奪戰(zhàn)呢？普通人，該如何獲得這場紅利？
今天給大家一份內(nèi)部報告，里面詳盡說了我們芯片行業(yè)的機會。發(fā)送關鍵詞【機會】免費分享給大家。先到先得，限額200名。
（完）
責任編輯：raojunling
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